TSMC tamamen entegre bir silikon fotonik geliştirmekte, çiplerin parlak geleceğini açığa çıkarmaktadır

TSMC, silikon fotonik üzerine çabalarını yeniden yönlendiriyor

1. Ne değişti
- TSMC’nin geleneksel uzmanlığı, yarı iletken üretim süreçlerinin geliştirilmesi ve ince ayarıdır.

- Şirket yakın zamanda portföyünü genişletti ve paketleme ile çip testini de içine aldı.

- Bu, kaynakların önemli bir kısmını tüketti ve silikon fotonik gelişimi için çok az zaman bıraktı; bu alan geleceğin kilit segmenti olma sözü veriyor.

2. Yeni strateji
TSMC, tamamen entegre bir silikon fotonik oluşturmayı planladığını açıkladı ve bunu COUPE (Compact Universal Photonic Engine) yaklaşımı olarak adlandırdı.

3. COUPE neden önemli
Aşama Mevcut Çözümler COUP CPO (Co‑Packaged Optics)
Optik modüller, devre kartına yerleştirilir ve çiplere tel veya bakır hatlarla bağlanır.
Optiğin doğrudan tabana, interposer’a ve 3D paketlere entegrasyonu.

COUPE’nin avantajları
- Sınırlı performans, yüksek gecikme, yüksek enerji tüketimi.
• Gecikmeler 10× (taban) ve 20× (interposer) azalır.
• Enerji verimliliği 4× (taban) ve 10× (interposer) artar.
• 3D paket entegrasyonunda ek iyileştirmeler.

4. Teknolojik sıçrama
- Mikro‑döngü modülörü (MRM) – TSMC tarafından 200 Gb/s bant genişliğiyle geliştirildi.
- MRM seri üretimi, bu yılın ikinci yarısında planlanıyor.

5. Rekabetçi perspektifler
COUPE başarılı bir şekilde uygulanırsa, TSMC şu avantajları elde edebilir:

Potansiyel müşteri Mevcut ortak
Nvidia SPIL (mevcut işbirliği)
Broadcom – AMD GlobalFoundries

Silikon fotonik alanında ana rakip GlobalFoundries ve ayrıca Ayar Labs ile SPIL.

6. Sonuç
TSMC’nin başarısı, COUPE’yi ne kadar hızlı ve kaliteli bir şekilde uygulayacağına ve silikon fotoniği çiplerine derinlemesine entegre edeceğine bağlıdır. Gecikme ve enerji verimliliğinde rakipleri geride bırakmak mümkün olursa, TSMC bu umut vaat eden alanda yeni lider olabilir.