SK Hynix, HBM4 bellek üretimi için TSMC yerine Intel’i tercih etmeyi düşünüyor

SK Hynix, HBM‑4 paketlemesi için Intel'i bir ortak olarak değerlendiriyor

Samsung Electronics, tamamen dikey entegrasyonlu çip üretimine sahip olup sözleşmeli üretimi kendi başına gerçekleştirebiliyor; oysa SK Hynix, High Bandwidth Memory (HBM) sınıfında ileri düzey bellek oluştururken dış tedarikçilere bağımlı kalmak zorunda. Böyle bir paketleme için potansiyel ortaklardan biri, EMIB teknolojisiyle Intel'dir.

ZDNet, SK Hynix'in zaten HBM‑4 üretimi bağlamında Intela'nın EMIB teknolojisinin olasılıklarını incelediğini bildiriyor. Ancak şirket bu teknolojiyi kullanmaya geçmekten önce müşterilerinin de Intel tesislerinde belleklerinin paketlenmesine onay vermesi gerekiyor.

Daha önce SK Hynix, TSMC ve onun CoWoS (chip‑on‑wafer‑on‑substrate) yöntemine dayanıyordu. TSMC'nin yetenek sınırları yavaş yavaş tükeniyor: şirketin üretebileceği en büyük tek kristal boyutu yaklaşık 830 mm²'dir. EMIB gibi 2.5D paketleme teknolojisi, bu sınırlamaları aşarak entegrasyon alanını genişletmeyi mümkün kılıyor.

Gelecekteki HBM nesillerinin, örneğin bellek mimarileri gibi belirli AI hızlandırıcılarının gereksinimlerine daha fazla uyum sağlayacak olması nedeniyle SK Hynix, paketleme ortaklarını çeşitlendirmek zorunda. EMIB'in uygulanması üzerine araştırmalar şirket içinde yürütülmekte ve dahili kaynaklar bu durumu doğruluyor.