Samsung, Computex 2026’da HBM5 Stack bellek prototipini tanıttı

Samsung, Computex 2026’da HBM5 Stack bellek prototipini tanıttı

34 hardware

Samsung Electronics — HBM5’e İlk Adımlar

Son zamanlarda Samsung Electronics, HBM4E bellek örneklerinin tedarikine başlama haberini duyurdu; aynı anda bir sonraki nesil – HBM5’i aktif olarak geliştirmektedir. Computex 2025 sergisinde şirket, HBM5 çipinin büyük bir maketini gösterdi, böylece yapısına genel bir bakış sunuldu. Zaten teknoloji karmaşık ve talepkar olacak.

Geliştirmenin Ana Detayları
Parametre Samsung Ne Yapar Temel Kristal 2‑nm işlem sürecinde kendi üretimi DRAM Katman Sayısı 12 ile 20 arasında (1c sınıfı) GAA Transistörleri 2‑nm çiplerde kullanılacak İşlem Süreci 1 nm’in altı Şirket, gelecekte bunu öğrenebileceğine inanıyor
Samsung Electronics Bölüm Teknik Direktörü Song Jaehyuk, şirketin bu teknolojilerin geliştirilmesi ve uygulanmasındaki katılımını doğruladı. Sözleşmeli bir bölümün varlığı, Nvidia dahil en sıkı müşterilerin gereksinimlerini karşılamayı mümkün kılıyor.

HBM4E ile Karşılaştırma
* HBM4E, 4‑nm temel kristal ve DRAM çipleri üretmek için 1c işlem sürecini kullanır, bu da bellek tabakası oluşturur.
* HBM5 şunları sunacak:
* Daha ince bir kristal (2 nm) ve daha esnek katman sayısı (12–20).
* Heat Path Block (HPB) – verimli soğutma için ısı kanalı.
* Geliştirilmiş mimari sayesinde artan veri transfer hızı.

HPB teknolojisi, HBM4E örneğiyle zaten test edilmiş olup Samsung, bellek stabilitesini artırmak için gelişmiş ısı dağıtım yöntemlerini kullanmayı planlıyor. HBM5’in seri üretimi 2028’den itibaren başlatılacak ve HBM5E kapsamında DRAM kristalleri daha ileri 1d işlem sürecinde üretilecek.

Rakiplerin Ne Yaptığı
* SK hynix, benzer bir soğutma teknolojisi – iHBM – kullanıyor. Bu, Samsung’un çözümünün ısı dağıtımı açısından benzersiz olmadığını gösteriyor.
* SK hynix ayrıca HBM5 içinde 2‑nm çipleri uyguluyor ve iHBM ile seri üretim planlıyor.

Sonuç
Samsung Electronics, 2‑nm işlem sürecine dayalı HBM5’i geliştiriyor; 20’ye kadar DRAM katmanı ve yenilikçi HPB ısı dağıtımını içeriyor. Seri üretim 2028 için planlanmış olup, SK hynix gibi rakipler benzer çözümler (iHBM) kullanıyor. Genel olarak Samsung, 1 nm’in altındaki teknolojileri öğrenme konusunda güvenli ve en büyük müşterilerin gereksinimlerini karşılamaya hazır görünmektedir.

Yorumlar (0)

Düşüncenizi paylaşın — lütfen kibar olun ve konu dışına çıkmayın.

Henüz yorum yok. Yorum bırakın ve düşüncenizi paylaşın!

Yorum bırakmak için lütfen giriş yapın.

Yorum yapmak için giriş yapın