Intel, SoftBank ile iş birliği içinde, HBM belleklerinin yerini 2029 yılına kadar almayı planlıyor

SoftBank ve Intel, 2029 yılına kadar piyasaya yeni Z‑Angle Memory (ZAM) çıkarmayı planlıyor

Bu nasıl gerçekleşecek? Sorumlu şirketler SoftBank – alt kuruluşu Saimemory aracılığıyla geliştirme ve satışları üstlenecek. Intel ise üretim ve paketleme teknolojilerini sağlayacak. Diğer katılımcılar Japonya'dan Fujitsu da projeye dahil.

Neden Z‑Angle Memory gerekiyor
* Mevcut HBM ile ilgili sorunlar:
- Çok pahalı ve enerji tüketicisi.
- HBM üretimi arttıkça klasik DRAM, kaynak eksikliği nedeniyle zarar görüyor.
* Z‑AM'nin amacı, yüksek veri yoğunluğunu koruyarak daha ekonomik ve enerji verimli bir alternatif sunmaktır.

Teknik özellikler
| Parametre | Açıklama |
|-----------|----------|
| Yapı | HBM gibi çok katmanlı çip yığını, ancak gelişmiş paketleme yöntemleri ve mimari ile. |
| Yoğunluk | Yığının birim kapasitesi HBM'den 2‑3 kat daha yüksek. |
| Enerji tüketimi | HBM'ye göre yaklaşık iki kat azaltılmış. |
| Üretim maliyeti | Mevcut fiyat seviyesinin korunması veya %40'a kadar düşmesi bekleniyor. |

Paketleme teknolojisi
* Intel, ZAM'nin enerji verimliliğini HBM'den artıran NGDB (Next‑Generation Die Bonding) teknolojisini sunuyor.
* Prototiplerde zaten temel kristal üzerine sekiz DRAM katmanı uygulanmış durumda.

Başlangıç planı
1. Ara prototipler – Mart 2028 sonuna kadar gösterim.
2. Seri üretim – Sunumdan sonraki 12 ay içinde başlatılacak, yani yaklaşık 2029 ortasına kadar.

Böylece SoftBank ve Intel, Z‑Angle Memory'nin hızlı ölçeklenmesini hedefleyerek gelecekteki yüksek performanslı sistemler için daha erişilebilir ve enerji verimli bir bellek seçeneği sunmayı amaçlıyor.