İncel, 18A-P teknolojisini tanıttı: daha hızlı, enerji verimli ve geliştirilmiş soğutma ile.

Intel 18 A çip serisini güçlendiriyor ve yeni bir sürüm – 18 A‑P hazırlıyor

Intel, 18 A (1,8 nm) teknolojik süreçte üretilen mikroçiplerin seri üretimini sürdürüyor. Aynı zamanda bu sürecin geliştirilmiş bir versiyonu olan 18 A‑P üzerinde çalışılıyor ve yakında piyasaya sürülmesi bekleniyor.

18 A‑P’de ne yeni var?
Parametre Açıklama
Transistörler İki yeni RibbonFET tipi, çevresel gate ile tanıtıldı. Bu transistörler kritik blokların frekansını artırırken daha az talep gören bölümlerde enerji tüketimini düşürmeye yardımcı oluyor.
Değişkenlik Kontrolü Kristallerin parametre dağılımı yönetimi geliştirildi: “hızlı” ile “yavaş” arasındaki sapma azaltıldı ve merkez‑daha fazla (plaka dışı) varyans azaldı.
Eşik Gerilimi Eşik gerilim seçenekleri 4’ten 5’in üzerinde çifti aşıyor, bu da kristal sıralamasının doğruluğunu artırıyor ve spesifikasyonları karşılayan ürün oranını yükseltiyor.
Isı Dağılımı Isıl iletkenlik yaklaşık %50 iyileştirildi. Bu, çevresel gate transistörlerin daha yüksek güç yoğunluğunu dengelemeye yardımcı oluyor ve uzun süreli ısınma sırasında bozulmayı azaltıyor.
Enerji Tüketimi / Performans Temel 18 A çiplerine kıyasla, yeni çipler aynı enerjiyle %9 verimlilik artışı veya aynı performansı koruyarak tüketilen gücü %18 düşürme yeteneğine sahip.

Pratikte nasıl görünüyor
- Korumalı geometrik parametreler: gate adımı (50 nm) ve hücre yükseklikleri (180 nm / 160 nm) aynı kalıyor, bu da mevcut tasarımların 18 A’dan 18 A‑P’ye büyük değişiklik yapmadan taşınmasını mümkün kılıyor. Ancak maksimum verimlilik için yine de mimari optimizasyon gerekebilir.

- Metal hatlarının optimizasyonu: metal direnci ve kapasitansı değiştirildi, bu da sinyal hızı, enerji tüketimi ve gecikmeleri etkiliyor (belirli rakamlar henüz açıklanmadı).

- Güvenilirlik iyileştirmeleri: mantık ve SRAM için daha istikrarlı minimum çalışma gerilimi Vmin, düşük akımlarda performansı artırıyor.

Neden önemli
1. Tüketici cihazları için – artan performans ve azalan ısı çıkışı, çipleri akıllı telefonlar, dizüstü bilgisayarlar ve diğer taşınabilir cihazlar için daha çekici kılıyor.
2. Sunucular ve veri merkezleri için – geliştirilmiş ısı dağılımı ve yüksek gerilimlere karşı dayanıklılık, uzun süreli yük altında güvenilirliği artırıyor.
3. Ekonomik etki – tek bir plaka üzerindeki kaliteli silikonun payının artması, uygun ürün çıkışını yükseltiyor ve çip maliyetini düşürüyor.

Sonuç
Intel 18 A sürecini geliştirmeye devam ediyor ve aynı anda daha gelişmiş bir sürüm olan 18 A‑P’ye hazırlanıyor. Yeni RibbonFET transistörleri, güçlendirilmiş kalite kontrolü ve iyileştirilmiş ısı özellikleri, hem tüketici hem de profesyonel pazarlar için çekici kılan önemli verimlilik ve güvenilirlik artışı vaat ediyor.