Huawei, yüksek teknoloji flash bellek kullanmadan 122 TB kapasiteli bir SSD üretme yöntemini geliştirdi

Huawei, Batı çiplerine erişimi olmadan kendi yüksek yoğunluklu SSD'lerini geliştiriyor

2019'dan beri Çin devisi Huawei Technologies, ABD yaptırımları altında olup en yeni bellek mikroçiplerini satın alma yeteneğini kısıtlamaktadır. Bu nedenle şirket, daha az yoğun ama erişilebilir Çinli bellek tabanlı yüksek kapasiteli katı hal sürücülerini (SSD) oluşturmak için alternatif bir yol aramak zorunda kaldı.

Huawei'nin sınırlamaları nasıl aşması
* DoB Yöntemi – “Tahta üzerindeki kristal”

Blocks&Files verilerine göre, TrendForce tarafından alıntılanan bilgilerle Huawei, 122 TB'lık SSD üretmek için DoB teknolojisini kullanıyor. Geleneksel 3D-NAND üreticilerinin bir çip içinde birkaç bellek katmanı yerleştirmesine karşın, DoB NAND kristallerini doğrudan PCB'ye monte eder. Bu, yaklaşık %33 oranında depolama yoğunluğunu artırır, ancak yığının tam katman sayısı bilinmemektedir.

* Olası sürücü boyutları

Bu paketleme sayesinde Huawei, son bellek çiplerine erişim olmadan bile 245 TB'lık SSD'ler üretebiliyor – bu kapasiteler yabancı rakiplerle karşılaştırılabilir.

Mevcut ve gelecekteki modeller
Kapasite Durumu 61,44 TB Satışta (sunucu çözümleri) 122,88 TB Mevcut 245 TB Lansman Planlanıyor

Sorunlar ve Çözümler
* Isı üretimi sorunu – daha yoğun paketleme yüksek sıcaklığa yol açar.

* Sinyal kalitesinin düşmesi – kristallerin doğrudan kart üzerine monte edilmesi veri aktarım kalitesini azaltır.

Enerji tüketimini ve sinyal kaybını önlemek için Huawei, yapay zeka bileşenleriyle donatılmış kontrolörler kullanmayı planlıyor. Bu kontrolörler, büyük veri hacimlerini SSD dışına gönderme ihtiyacını azaltarak “yerinde” hesaplamalar gerçekleştirecek.

Böylece yaptırımlara rağmen Huawei, rekabetçi 245 TB'lık kapasiteye sahip SSD'ler üretmeyi mümkün kılan kendi bellek paketleme teknolojisini geliştiriyor. Bu çözüm, Batı tedarikçilerinden bağımlılığı azaltıyor ve sunucu pazarında yeni fırsatlar açıyor.