Broadcom, 2027 yılına kadar bir milyon 3-D çip üretmeyi duyurdu ve Nvidia'nın konumunu sorguladı

Broadcom, üç boyutlu (3‑D) çip montajında önemli bir ilerleme duyurdu ve yapay zeka donanımı segmentinde Nvidia’nın ciddi bir rakibi olmayı hedefliyor. Şirket, 2027 yılına kadar en az bir milyon bu tür çipi piyasaya sürmeyi planlıyor; tahminlerine göre bu, birkaç milyar dolarlık ek gelir getirebilir.

Teknoloji Nasıl Çalışır
Teknoloji, iki kristali tek bir tabakada dikey olarak bağlamaya dayanıyor. Bu, veri alışveriş hızını artırır ve enerji tüketimini düşürür – veri merkezleri için kritik öneme sahip parametrelerdir. Müşteriler her katman için farklı teknoloji süreçlerini (process nodes) seçebilir, çipi belirli bir göreve uyarlayarak.

Ortaklar ve Müşteri Tabanı
Broadcom’un ilk büyük ortağı Fujitsu oldu; bu şirket, 2‑nm ve 5‑nm TSMC teknik proseslerinde mühendislik örnekleri üretmektedir. Ayrıca Google (TPU) ve OpenAI ile çalışıyor ve onların mimari projelerini üretim aşamasına tamamlıyor. Bu çaba, AI segmentinde gelirde iki kat artışa yol açtı – ilk mali yılın ilk çeyreğinde 8,2 milyon dolar.

Gelecek Planları
* 2027 yılına kadar üç boyutlu çiplerin piyasaya sürülmesi: İki model, bu yılın ikinci yarısında çıkacak, üçüncü model ise 2027 yılında.
* Daha karmaşık konfigürasyonlarla deneyler – mühendisler zaten sekiz çift kristal kombinasyonlarını test ediyor; bu, teknolojiyi ölçeklendirme niyetlerini gösteriyor.

Rekabet Pozisyonu
Broadcom artık doğrudan Nvidia ve AMD ile rekabet ediyor, yüksek bant genişliği ve tasarım esnekliğine odaklanan bir alternatif sunuyor. Ürün pazarlama vice presidenti Harish Bhardwaj’a göre, teknoloji müşteriler arasında hızla benimseniyor ve şirket, silikon mühendisliği stratejisi için bu dönemin dönüm noktası olduğunu düşünüyor.