TSMC, 2029 yılına kadar A10 subnanometre sürecinde test üretimini başlatmayı planlıyor

Kısa özet: TSMC'nin üretim genişletme planları

Puanlar
- 3‑nm süreçlerden elde edilen gelir, yılın ilk çeyreğinde toplam gelirin %25'ini oluşturuyor; bu durumu TSMC başkanı C.C. Wei (Si Si Wei) finansal sonuç sunumunda belirtti.
- Yeni 3 nm tesisler:
• Tayvan – Güney Bilim Parkı’nda yeni bir tesis, 2027’nin ilk yarısında seri üretime geçecek.
• ABD (Arizona) – İkinci tesis de 3 nm’de çalışacak; 2027’nin ikinci yarısında başlatılacak.
• Japonya (Kumamoto) – Üçüncü tesis, 2028’de üretime başlayacak.
- Mevcut ekipmanların yeniden yapılandırılması
Tayvan’da 5‑nm ekipmanları 3 nm’ye dönüştürülecek.

Yeni ve genişletilen alanlar hakkında detaylar
- Güney Bilim Parkı (Tayvan) – Yeni 3 nm tesis, 2027’nin ilk yarısında seri üretime geçecek.
- Arizona, ABD – İkinci 3 nm tesis, 2027’nin ikinci yarısında başlatılacak.
- Kumamoto, Japonya – Üçüncü 3 nm tesis, 2028’e kadar planlanıyor.

Daha ileri teknoloji süreçleri (2 nm ve altı) için planlar
| Konum | Tesisler | Teknolojiler | Zaman Çizelgesi |
|-------|----------|--------------|-----------------|
| Baoshang, Tayvan (F20 kompleksi) | P1, P2 – 2 nm; P3 – 2 nm ve A14 | 2026 ortasında tamamlanacak |
| Gaoxun, Tayvan (F22 kompleksi) | P1, P2 – 2 nm; P3 – 2 nm/A16; P4 – 2 nm/A16 | P3 ekipmanı 2026’nın II çeyreğinde başlatılacak; P4 inşaatı 2027 Ocak’ta tamamlanacak |
| Taina, Tayvan (A10 kompleksi) | P1–P4 – < 1 nm süreçleri | 2029’da deneysel üretim ~5000 plaka/ay kapasiteyle başlatılacak |
| Arizona, ABD (F21) | P1 – 4 nm; P2 – 3 nm (III çeyrekte ekipman kurulumu) | P3–P5 için 2 nm, A16 ve A14 planlanıyor |

Toplamda 11 tesis, aylık 20.000‑25.000 plaka kapasitesiyle planlanıyor.

Yeni tesisler: gövde ve paketleme
| Tesis | Teknoloji | Zaman Çizelgesi |
|-------|-----------|-----------------|
| İlk modern gövde tesisi | Başlangıç inşaatı 2026’nın ikinci yarısında; devreye alınma 2028’de |
| AP8 P1 (Taina) – CoWoS | Kapasite > 40.000 birim/ay’e kadar artırılacak, yıl sonuna kadar |
| AP7 P1 (Chiai) – WMCM | Apple için hizmet veriyor |
| AP6 (Zhongnan) – SoIC | Aylık 10.000 birim kapasite |

CoPoS teknolojisi
- Araştırma ve geliştirme: ekipman kurulumu III çeyrekte; deneysel hat inşaatı için yıl.
- Deneysel hat: II çeyrekte ekipman teslimi, test ve iyileştirme yaklaşık 1 yıl sürecek.
- Seri üretim: ekipman siparişleri 2029 ortasında yerleştirilecek; teslimatlar I çeyrek 2030’de; ürünler IV çeyrek 2030’de piyasaya çıkacak.

CoWoP projesi (Nvidia + SPIL)
- Nvidia ve Siliconware Precision Industries ile ortak çalışma sürüyor.
- Yüksek teknik zorluk ve maliyet nedeniyle gecikmeler olabilir.
- Tayvanlı PCB üreticileri düşük ilgi gösteriyor; proje çoğunlukla Çinli şirketler tarafından destekleniyor.

Sonuç: TSMC, Tayvan’da ve yurtdışında 3 nm tesisleri açarak üretimini aktif olarak genişletiyor ve aynı zamanda 2 nm ve altı gibi daha ileri süreçlere geçiş planlıyor. Paralel olarak gövde ve paketleme hatlarını geliştirerek CoWoS ve CoPoS için 2027‑2030 yılları arasında beklenen başlatma tarihleriyle ilerliyor.